chłodzenie obudowy

Beschreibung

Pasta termoprzewodząca 2g HTK-002-U1-GP

Wydajna pasta termoprzewodząca posiadająca w swoim składzie mieszaninę tlenków metali.
Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.

• Gęstość: ~ 2.37 g/cm3
• Przewodność cieplna: 0.8 W/m °C
• Temperatura pracy: do +177°C

Parameter

Kommentare